甬矽FHEC：甬矽电子(宁波)股份有限公司
创立时间：2017年
注册资本：40766万元
成立于2017年，全球知名芯片封测企业，主要从事集成电路封装和测试业务的大型企业，致力于为客户提供优质专业的产品和服务、推动国产集成电路的事业发展
嘉楠Canaan：杭州嘉楠耘智信息科技有限公司
创立时间：2013年
注册资本：30000万元
斯达半导：斯达半导体股份有限公司
创立时间：2005年
注册资本：17078.43万元
成立于2005年,上市公司,国内功率半导体器件领域的领军企业,车规级IGBT领域的佼佼者,主要产品为IGBT/MOSFET/IPM/FRD/SiC等,嘉兴斯达半...
晶华：杭州晶华微电子股份有限公司
创立时间：2005年
注册资本：6656万元
成立于2005年，专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售的企业，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，其产品广泛应用于...
瑞盟科技：杭州瑞盟科技股份有限公司
创立时间：2008年
注册资本：6000万元
成立于2008年，是一家专注于高性能模拟集成电路和数模混合集成电路设计、测试和销售的高新科技企业，提供从设计、研发到生产、销售一体化的多方位解决方案，致力于成为...
华澜微：杭州华澜微电子股份有限公司
创立时间：2011年
注册资本：15000万元
正邦电子：浙江正邦电子股份有限公司
创立时间：2001年
注册资本：4530万元
士兰微电子：杭州士兰微电子股份有限公司
创立时间：1997年
注册资本：141607.18万元
国内集成电路产业知名民营企业,在功率驱动/半导体功率器件与模块/MCU/音视频SOC/MEMS传感器/LED芯片等多个技术与产品领域具有较高水平,杭州士兰微电子...
立昂Lion：杭州立昂微电子股份有限公司
创立时间：2002年
注册资本：67684.84万元
平头哥：平头哥半导体有限公司
创立时间：2018年
注册资本：5000万元
创始于2018年,阿里巴巴旗下半导体公司,主要打造打造面向汽车/家电/工业等诸多行业领域的智联网芯片平台,平头哥半导体有限公司